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電鍍錫的分類及特點
       錫可以采用熱浸鍍、電鍍和化學鍍等方法沉積于基體金屬。其中電鍍是3種方法中應用較多的。電鍍錫有4種基本工藝：堿性錫酸鹽工藝、酸性硫酸鹽工藝、酸性氟硼酸鹽工藝和酸性有機磺酸鹽工藝。
       1. 堿性錫酸鹽工藝
       堿性錫酸鹽工藝可采用錫酸鈉或錫酸鉀為主鹽。由于錫酸鉀溶解度較錫酸鈉高得多，故在高速電鍍中常采用錫酸鉀為主鹽。堿性鍍錫工藝中重要的是須控制錫陽極的表面狀態(tài)，在電鍍過程中陽極表面須形成金黃色半純膜以保證獲得良好的錫鍍層，否則將產(chǎn)生粗糙多孔的鍍層，堿性錫酸鹽工藝近年來沒有多少改變。
       2. 酸性硫酸鹽工藝
       酸性硫酸鹽鍍錫工藝操作溫度一般在10-30℃ ，由于鍍液中sn2較堿性錫酸鹽中sn4的電化當量要高2倍，沉積速度快，電流效率高，因而它比堿性錫酸鹽工藝節(jié)省電能。同時原料易得，成本較低，控制和維護都較方便，容易操作，廢水易處理，是當前應用廣的鍍錫工藝。
       3. 酸性氯硼酸鹽鍍錫
       另一酸性鍍錫工藝是氟硼酸鹽鍍錫，此工藝較硫酸鹽鍍錫工藝具有更高的允許陰極電流密度（可達到100A／din2），適用于高速電鍍。主要缺點是氟硼酸嚴重污染環(huán)境，腐蝕性強且廢水較難處理。
       4. 烷基磺酸鹽鍍錫工藝
       近年來烷基磺酸鹽鍍錫、鉛和錫鉛臺金工藝的應用已日益增多，這主要是由于它較氟硼酸鹽工藝有如下優(yōu)點：①鍍液毒性小、廢水易處理；② 對設備的腐蝕性較氟硼酸要小；③降低了鍍液中Sn2的氧化，可減少錫渣的生成；④對陶瓷和玻璃材料不浸蝕，可應用于半導體器件的鍍覆。