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電子電鍍應用領域及原理介紹

發布時間:2021/03/11 08:54:24 瀏覽量:7069 次
       電子電鍍是現代微電子制造中的關鍵之一。從芯片上的大馬士革銅互連電鍍,封裝中電極凸點電鍍,引線框架的電鍍表面處理到印制線路板、接插件的功能電鍍,它已滲入到整個微電子行業,且在微機電、微傳感器等微器件的制造中還在不斷的發展。
       另外,由于電子電鍍面對的是高含量的領域,與常規的裝飾、防護性電鍍相比,在種類、功能、精度、質量和電鍍方法等方面均有不同,要求比較高,在某種意義上它已成為一門不同于常規電鍍的技巧。
       電子電鍍的應用領域也不同于常規電鍍,包括印制板電鍍、引線框架電鍍、連接器電鍍、微波器件電鍍等其他一些電子元器件電鍍。
       為了到達要求,調整到適宜的工況條件,允許施加不同的電流密度。這樣就可以得到高的生產速度。
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